首先PC樹脂有一定的吸濕性，吸附的水分對其流變性能及熔體的穩定性有較大的影響。當樹脂含水量高于0.05%，溫度達到140~150℃以上時，樹脂開始軟化粘結的同時發生降解，隨著溫度的升高開始出現氣泡，嚴重時，樹脂加劇水解，不斷放出氣體（二氧化碳等），形成白色泡沫團，擠出的膜片呈篩網狀且布滿氣孔。

  當樹脂含水量較低，在0.03~0.05%范圍內時，在薄膜表面會出現肉眼難以辨認的微小氣泡，在縱向牽引作用下呈細絲狀，使薄膜機械性能及電學性能變差，成為薄膜二次加工的隱患。因此對一般成型加工時所允許的樹脂最大含水量不應超過0.03%。有些流變學研究，樹脂的剪切粘度隨樹脂中含水量的增加而下降，表明了樹脂在熔融過程中因水的存在而降解的情況。

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